Descripción
ResumenAl igual que el grado 8K, esta resina se limpia con agua en lugar de IPA, imprime con facilidad y mantiene el olor bajo. Cede algo de rigidez a cambio de tenacidad —30 % de alargamiento en rotura y 30 J/m de impacto—, lo que la hace adecuada para utillaje auxiliar y piezas de exposición que se manipulan.
Aplicaciones
AplicacionesDatos técnicos
Datos técnicos| Resistencia a la tracciónTensile Strength | 32MPa |
|---|---|
| Módulo de tracciónTensile Modulus | 1300MPa |
| Alargamiento en roturaElongation at Break | 30% |
| Resistencia al impactoImpact Strength | 30J/m |
| Temp. de deflexiónHDT | 50@0.45 MPa |
| ViscosidadViscosity | 340cps |
| DurezaHardness | 81Shore D |
Los valores anteriores son los documentados en nuestros datos internos. Nada se extrapola. Las condiciones y normas de ensayo formales figuran en la TDS.
Impresión y post-procesado
Proceso| Fuente de luzFuente de luz | 385–405nm LCD / DLP |
|---|---|
| ExposiciónExposición | 2–3 s @ 4000–5000 μW/cm² |
| Altura de capaAltura de capa | No disponible |
| Post-curadoPost-curado | No disponible |
La altura de capa y la exposición dependen de la intensidad de la lámpara, la temperatura de la resina y la sección transversal; los parámetros no indicados no se recomiendan.
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