XRESIN
モデル樹脂 標準モデル樹脂 2.0 XC-GMST87
XC-GMST87モデル樹脂

標準モデル樹脂 2.0

标准模型树脂 2.0

50 MPa 引張 · HDT 65 °C

標準デザイナートイ・フィギュア汎用生産補助工具型張りフィルム成形(70 °C 以内)
1000 g / 本 385–405 nm LCD / DLP 1 年、直射日光を避け、冷暗所で保管
02主要性能
50MPa引張強さ
105MPa曲げ強さ
65°C熱変形温度
85Shore D硬さ
01

製品概要

概要

一般的な剛性樹脂と強度で一線を画す標準モデル樹脂です。大半のコンシューマー向け剛性樹脂は引張強さが 30–35 MPa にとどまるのに対し、本グレードは 50 MPa に達します。プリント性も考慮されており、サポートを細くでき材料を節約できるほか、移動速度を高く設定できます。耐温性が三つ目の違いで、大半のコンシューマー剛性樹脂は約 40 °C で変形するのに対し、本樹脂は 65 °C の HDT を維持します。

03

アプリケーション

アプリケーション
デザイナートイ・フィギュア汎用生産補助工具型張りフィルム成形(70 °C 以内)
04

技術データ

技術データ
引張強さTensile Strength50MPa
引張弾性率Tensile Modulus3000MPa
曲げ強さFlexural Strength105MPa
曲げ弾性率Flexural Modulus2500MPa
アイゾット衝撃強さImpact Strength26J/m
熱変形温度HDT65@0.45 MPa
粘度Viscosity360cps
硬さHardness85Shore D

上表は社内資料に明確な根拠のある試験データです。未提供の項目は推算しません。試験条件および規格は正式な TDS に準拠します。

05

印刷・後硬化

プロセス
光源光源385–405nm LCD / DLP
露光露光2–3 s @ 4000–5000 μW/cm²
層厚層厚記載なし
後硬化後硬化記載なし

層厚と露光は光源強度、樹脂温度、断面によって異なります。記載のないパラメータは推奨しません。

XRESIN · 営業・技術

材料の提案、あるいはサンプルが必要ですか?

お使いの適用工况、装置機種、目標性能をお知らせいただければ、対応する材料の提案とプリントパラメータの起点を提示します。