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Resinas de ingeniería Resina tenaz 2.0 XC-ENTG13
XC-ENTG13Resinas de ingeniería

Resina tenaz 2.0

韧性树脂 2.0

80 % de alargamiento · 99 % de éxito de impresión

Alta tenacidadPrototipos funcionales (pruebas de caída)Estructuras frágiles de coleccionablesPiezas lattice ligeras
1000 g / frasco 385–405 nm LCD / DLP 1 año, guardar alejado de la luz en lugar fresco
02Rendimiento clave
80%Alargamiento en rotura
50J/mResistencia al impacto
32MPaResistencia a la tracción
80Shore DDureza
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Descripción

Resumen

Una resina de alta tenacidad con alargamiento en rotura y resistencia al impacto muy elevados, de modo que las piezas sobreviven a flexionas y caídas. En el coleccionismo permite la producción de uso final de detalles finos como cabellos; en uso industrial admite roscado, taladrado y mecanizado. La tasa de éxito de impresión alcanza el 99 %, lo que la hace indulgente incluso en impresoras de consumo.

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Aplicaciones

Aplicaciones
Prototipos funcionales (pruebas de caída)Estructuras frágiles de coleccionablesPiezas lattice ligeras
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Datos técnicos

Datos técnicos
Resistencia a la tracciónTensile Strength32MPa
Módulo de tracciónTensile Modulus1500MPa
Alargamiento en roturaElongation at Break80%
Resistencia al impactoImpact Strength50J/m
Temp. de deflexiónHDT45@0.45 MPa
DurezaHardness80Shore D
ViscosidadViscosity800–900cps

Los valores anteriores son los documentados en nuestros datos internos. Nada se extrapola. Las condiciones y normas de ensayo formales figuran en la TDS.

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Impresión y post-procesado

Proceso
Fuente de luzFuente de luz385–405nm LCD / DLP
ExposiciónExposición2–3 s @ 4000–5000 μW/cm²
Altura de capaAltura de capaNo disponible
Post-curadoPost-curadoNo disponible

La altura de capa y la exposición dependen de la intensidad de la lámpara, la temperatura de la resina y la sección transversal; los parámetros no indicados no se recomiendan.

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