XRESIN
Resinas de ingeniería Resina de ingeniería de alta tenacidad XC-ENTG17
XC-ENTG17Resinas de ingeniería

Resina de ingeniería de alta tenacidad

工程类高韧树脂

Resistencia al impacto con mayor rigidez

Alta tenacidadUtillaje y dispositivosValidación de prototiposMaquetas y coleccionables
1000 g / frasco 385–405 nm LCD / DLP 1 año, guardar alejado de la luz en lugar fresco
02Rendimiento clave
65%Alargamiento en rotura
68J/mResistencia al impacto
80Shore DDureza
35MPaResistencia a la flexión
01

Descripción

Resumen

Parte de la misma familia de ingeniería de alta tenacidad que ENTG10, XC-ENTG17 mantiene 68 J/m de resistencia al impacto y 65 % de alargamiento en rotura, pero eleva la dureza a 80 Shore D: el equilibrio adecuado cuando una pieza debe absorber impactos y, a la vez, conservar una superficie más rígida y resistente a la abrasión. Las propiedades quedan fijadas tras la impresión con más del 90 % de retención mecánica: sin deformación bajo carga, sin fisuras en almacenamiento, y uso directo en piezas finales de pequeños lotes.

  • La resina se cura bajo luz UV y también se cura lentamente a la luz solar.
  • Tras la impresión, mantenga los soportes, limpie la pieza y hornee a 110 °C durante 1 hora.
03

Aplicaciones

Aplicaciones
Utillaje y dispositivosValidación de prototiposMaquetas y coleccionablesProducción puente
04

Datos técnicos

Datos técnicos
Resistencia a la flexiónFlexural Strength35MPa
Módulo de flexiónFlexural Modulus1200MPa
Resistencia a la tracciónTensile Strength31MPa
Módulo de tracciónTensile Modulus1200MPa
Alargamiento en roturaElongation at Break65%
DurezaHardness80Shore D
Resistencia al impactoImpact Strength68J/m
ViscosidadViscosity1000 ± 200cps

Los valores anteriores son los documentados en nuestros datos internos. Nada se extrapola. Las condiciones y normas de ensayo formales figuran en la TDS.

05

Impresión y post-procesado

Proceso
Fuente de luzFuente de luz385–405nm LCD / DLP
ExposiciónExposición2–3 s @ 4000–5000 μW/cm²
Altura de capaAltura de capaNo disponible
Post-curadoPost-curadoHornear a 110 °C durante 1 h con los soportes puestos

La altura de capa y la exposición dependen de la intensidad de la lámpara, la temperatura de la resina y la sección transversal; los parámetros no indicados no se recomiendan.

XRESIN · Ventas e ingeniería

¿Necesita una recomendación de material, o una muestra?

Cuéntenos las condiciones de servicio, su impresora y las propiedades objetivo. Le responderemos con una recomendación de material y una ventana de proceso de partida.