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Resinas de ingeniería Resina de ingeniería de alta tenacidad XC-ENTG10
XC-ENTG10Resinas de ingeniería

Resina de ingeniería de alta tenacidad

工程类高韧树脂

Lista para imprimir y usar · tenacidad que perdura

Alta tenacidadUtillaje y dispositivosValidación de prototiposMaquetas y coleccionables
1000 g / frasco 385–405 nm LCD / DLP 1 año, guardar alejado de la luz en lugar fresco
02Rendimiento clave
65%Alargamiento en rotura
68J/mResistencia al impacto
75Shore DDureza
35MPaResistencia a la flexión
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Descripción

Resumen

XC-ENTG10 resuelve el problema generalizado de la pérdida de tenacidad. Las piezas están listas para usar directamente de la plataforma y mantienen su perfil mecánico con el tiempo: retención superior al 90 %, sin fluencia bajo carga ni fisuras en almacenamiento. La resistencia al rayado y a la abrasión, la elevada resistencia al calor, la excelente estabilidad dimensional y la buena resistencia química sitúan al material a la altura del ABS, lo que permite la producción en pequeños lotes sin utillaje. Desde utillaje pesado y dispositivos hasta carcasas de producto, prototipos exigentes o maquetas de diseño, la pieza impresa es la pieza final.

  • La resina se cura bajo luz UV y también se cura lentamente a la luz solar.
  • Tras la impresión, mantenga los soportes, limpie la pieza y hornee a 110 °C durante 1 hora.
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Aplicaciones

Aplicaciones
Utillaje y dispositivosValidación de prototiposMaquetas y coleccionablesProducción puente
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Datos técnicos

Datos técnicos
Resistencia a la flexiónFlexural Strength35MPa
Módulo de flexiónFlexural Modulus1200MPa
Resistencia a la tracciónTensile Strength31MPa
Módulo de tracciónTensile Modulus1200MPa
Alargamiento en roturaElongation at Break65%
DurezaHardness75Shore D
Resistencia al impactoImpact Strength68J/m
ViscosidadViscosity1000 ± 200cps

Los valores anteriores son los documentados en nuestros datos internos. Nada se extrapola. Las condiciones y normas de ensayo formales figuran en la TDS.

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Impresión y post-procesado

Proceso
Fuente de luzFuente de luz385–405nm LCD / DLP
ExposiciónExposición2–3 s @ 4000–5000 μW/cm²
Altura de capaAltura de capaNo disponible
Post-curadoPost-curadoHornear a 110 °C durante 1 h con los soportes puestos

La altura de capa y la exposición dependen de la intensidad de la lámpara, la temperatura de la resina y la sección transversal; los parámetros no indicados no se recomiendan.

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