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Resine tecniche Resina tecnica ad alta tenacità XC-ENTG10
XC-ENTG10Resine tecniche

Resina tecnica ad alta tenacità

工程类高韧树脂

Pronta all'uso · tenacità che dura

Alta tenacitàDime e attrezzatureValidazione prototipiModelli da collezione
1000 g / flacone 385–405 nm LCD / DLP 1 anno, conservare al riparo dalla luce in luogo fresco
02Prestazioni chiave
65%Allungamento a rottura
68J/mResistenza agli urti
75Shore DDurezza Shore D
35MPaResistenza a flessione
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Panoramica del prodotto

Panoramica

XC-ENTG10 risolve il problema, diffuso in tutto il settore, della perdita di tenacità. I pezzi sono pronti all'uso direttamente dalla piattaforma e mantengono il loro profilo meccanico nel tempo: ritenzione superiore al 90%, nessuna deformazione sotto carico, nessuna crepa in magazzino. Resistenza a graffi e abrasione, elevata resistenza al calore, eccellente stabilità dimensionale e buona resistenza chimica portano il materiale al livello dell'ABS — consentendo la produzione in piccoli lotti senza stampi. Dalle attrezzature e dalle dime pesanti alle scocche dei prodotti, dai prototipi esigenti ai modelli da collezione, il pezzo stampato è il pezzo finale.

  • La resina si indurisce sotto luce UV e indurisce lentamente anche alla luce solare.
  • Dopo la stampa, mantenere i supporti, pulire il pezzo e cuocere a 110 °C per 1 ora.
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Applicazioni

Applicazioni
Dime e attrezzatureValidazione prototipiModelli da collezioneProduzione ponte
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Dati tecnici

Dati tecnici
Resistenza a flessioneFlexural Strength35MPa
Modulo a flessioneFlexural Modulus1200MPa
Resistenza alla trazioneTensile Strength31MPa
Modulo elasticoTensile Modulus1200MPa
Allungamento a rotturaElongation at Break65%
Durezza Shore DHardness75Shore D
Resistenza agli urtiImpact Strength68J/m
ViscositàViscosity1000 ± 200cps

I valori sopra sono quelli documentati nel nostro database interno; le voci mancanti non vengono stimate. Condizioni di prova e norme sono riportate nel TDS formale.

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Stampa e post-trattamento

Processo
Fonte di luceFonte di luce385–405nm LCD / DLP
EsposizioneEsposizione2–3 s @ 4000–5000 μW/cm²
Altezza stratoAltezza stratoNon disponibile
Post-indurimentoPost-indurimentoCuocere a 110 °C per 1 h con i supporti

Altezza strato ed esposizione dipendono dall'intensità della lampada, dalla temperatura della resina e dalla sezione; i parametri non elencati non sono consigliati.

XRESIN · Vendite e ingegneria

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