Produktübersicht
ÜberblickXC-ENTG10 löst das in der Branche bekannte Problem des Zähigkeitsverlusts. Die Bauteile sind direkt nach dem Druck einsatzbereit und behalten ihr mechanisches Profil über die Zeit: eine Retention von über 90 %, kein Kriechen unter Last, kein Reißen bei Lagerung. Kratz- und abriebfeste Oberfläche, erhöhte Hitzebeständigkeit, exzellente Maßhaltigkeit und gute Chemikalienbeständigkeit bringen das Material auf ABS-Niveau – und ermöglichen Kleinserienfertigung ohne Werkzeugbau. Von schwer belastbaren Vorrichtungen und Spannmitteln bis zu Produktgehäusen, von anspruchsvollen Prototypen bis zu Sammlerexemplaren: Das gedruckte Bauteil ist das Endprodukt.
- Das Harz härtet unter UV-Licht aus und härtet auch in Sonnenlicht langsam aus.
- Nach dem Druck Stützen belassen, Bauteil reinigen und bei 110 °C für 1 Stunde backen.
Anwendungen
AnwendungenTechnische Daten
Technische Daten| BiegefestigkeitFlexural Strength | 35MPa |
|---|---|
| Biege-E-ModulFlexural Modulus | 1200MPa |
| ZugfestigkeitTensile Strength | 31MPa |
| Zug-E-ModulTensile Modulus | 1200MPa |
| BruchdehnungElongation at Break | 65% |
| HärteHardness | 75Shore D |
| SchlagzähigkeitImpact Strength | 68J/m |
| ViskositätViscosity | 1000 ± 200cps |
Die obigen Werte sind die im internen Datenbestand dokumentierten Prüfdaten; nicht vorhandene Positionen werden nicht hochgerechnet. Testbedingungen und Normen gelten gemäß dem formalen TDS.
Druck & Nachhärtung
Prozess| LichtquelleLichtquelle | 385–405nm LCD / DLP |
|---|---|
| BelichtungBelichtung | 2–3 s @ 4000–5000 μW/cm² |
| SchichthöheSchichthöhe | Nicht angegeben |
| NachhärtungNachhärtung | Mit Stützen 1 h bei 110 °C backen |
Schichthöhe und Belichtung hängen von Lampenintensität, Harztemperatur und Querschnitt ab; nicht aufgeführte Parameter werden nicht empfohlen.
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