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엔지니어링 수지 고인성 엔지니어링 수지 XC-ENTG10
XC-ENTG10엔지니어링 수지

고인성 엔지니어링 수지

工程类高韧树脂

프린트 즉시 사용 · 지속되는 인성

고인성지그 및 픽스처프로토타입 검증디자인 컬렉터블
1000 g / 병 385–405 nm LCD / DLP 1년, 빛을 피해 서늘한 곳에 보관
02핵심 성능
65%파단 신율
68J/m아이조트 충격강도
75Shore D경도
35MPa굽힘 강도
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제품 개요

개요

XC-ENTG10은 업계 공통의 ‘인성 저하(退韧)’ 문제를 해결했습니다. 플랫폼에서 바로 꺼내 쓸 수 있는 부품으로, 시간이 지나도 역학적 성능이 그대로 유지됩니다. 유지율 90% 이상으로 하중 하에서도 변형·크리프가 없고 보관 중에도 균열이 발생하지 않습니다. 내스크래치·내마모성과 우수한 내열성, 뛰어난 치수 안정성, 양호한 내화학성을 갖추어 ABS 플라스틱과 어깨를 나란히 합니다. 이로써 금형 없이도 소량 생산이 가능합니다. 중장비용 지그 및 픽스처에서 제품 하우징, 까다로운 요구를 갖는 프로토타입 검증, 디자인 컬렉터블에 이르기까지, 인쇄된 부품이 곧 최종 제품이 됩니다. 광경화 소재가 드디어 PLA 및 금속 소재와 정면으로 경쟁할 수 있게 되었습니다.

  • 수지는 자외선 조사 하에 경화하며, 햇빛 아래에서도 서서히 경화합니다.
  • 인쇄 완료 후 서포트를 제거하지 말고, 깨끗이 세척한 뒤 서포트를 그대로 둔 채 110 °C에서 1시간 가열하십시오.
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적용 분야

적용 분야
지그 및 픽스처프로토타입 검증디자인 컬렉터블브리지 생산
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기술 데이터

기술 데이터
굽힘 강도Flexural Strength35MPa
굽힘 탄성계수Flexural Modulus1200MPa
인장 강도Tensile Strength31MPa
인장 탄성계수Tensile Modulus1200MPa
파단 신율Elongation at Break65%
경도Hardness75Shore D
아이조트 충격강도Impact Strength68J/m
점도Viscosity1000 ± 200cps

위 표는 내부 자료에 명확한 근거가 있는 시험 데이터이며, 제공되지 않은 항목은 추산하지 않습니다. 시험 조건과 기준은 공식 TDS를 따릅니다.

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인쇄 및 후경화

공정
광원광원385–405nm LCD / DLP
노광노광2–3 s @ 4000–5000 μW/cm²
층두께층두께미제공
후경화후경화서포트 부착 상태로 110 °C에서 1시간 가열

층두께와 노광은 광원 강도, 수지 온도, 단면적에 따라 다릅니다. 기재되지 않은 파라미터는 권장하지 않습니다.

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