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耐高温与铸造 耐高温树脂 XC-HTHR67
XC-HTHR67耐高温与铸造

耐高温树脂

Heat-Resistant Resin

短时 150 °C · 长时 120 °C

HTV 模具硅胶复膜
1000 g / 瓶 385–405 nm LCD / DLP 1 年,避光阴凉处存放
02关键性能
150°C热变形温度 HDT
90MPa弯曲强度
240cps粘度
90Shore D硬度
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产品概述

Overview

消费级耐高温树脂,最高可承受 150 °C 高温,长时间耐温可承受 120 °C 不变形不开裂。不会有结晶的情况,打印前后不需要复杂的处理。消费级打印机及固化箱也能发挥出该材料的优异性能。

  • 使用消费级固化箱时,如需达到 120 °C 以上耐温水平,需固化 20 分钟以上。
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应用方向

Applications
HTV 模具硅胶复膜
150 °C 为 HDT(0.45 MPa 负荷下)短时耐温;120 °C 为可长期承受而不变形开裂的温度
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技术参数

Technical data
弯曲强度Flexural Strength90MPa
弯曲弹性模量Flexural Modulus2800MPa
拉伸强度Tensile Strength55MPa
拉伸弹性模量Tensile Modulus3100MPa
断裂延伸率Elongation at Break4%
热变形温度 HDTHDT150@0.45 MPa
粘度Viscosity240cps
硬度Hardness90Shore D

上表为内部资料中有明确依据的测试数据;未提供的项目不作推算。数据测试条件与标准以正式 TDS 为准。

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打印与后处理

Process
适配光源Light source385–405nm LCD / DLP
曝光参数Exposure2–3 s @ 4000–5000 μW/cm²
层厚Layer height未提供
后固化Post-cure需 120 °C 以上耐温时,固化 20 分钟以上

层厚与曝光需结合设备光强、树脂温度与模型截面进行微调;表中未给出的参数不作推荐。

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