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耐熱と鋳造 耐熱樹脂 XC-HTHR67
XC-HTHR67耐熱 & 鋳造

耐熱樹脂

耐高温树脂

短時間 150 °C · 長時間 120 °C

耐熱HTV 金型シリコーン型マスター
1000 g / 本 385–405 nm LCD / DLP 1 年、直射日光を避け、冷暗所で保管
02主要性能
150°C熱変形温度
90MPa曲げ強さ
240cps粘度
90Shore D硬さ
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製品概要

概要

コンシューマープリンタ向けの耐熱グレードで、最高 150 °C、長時間 120 °C を変形・割れなしに保持できます。より高温のグレードとは異なり結晶化しないため、予熱や複雑な処理は不要で、コンシューマープリンタと硬化ボックスでも実力を発揮します。

  • コンシューマー硬化ボックス使用時、120 °C 以上の耐温水準に達するには、20 分以上の後硬化が必要です。
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アプリケーション

アプリケーション
HTV 金型シリコーン型マスター
150 °C は HDT(0.45 MPa 負荷下)の短時間耐温を示します;120 °C は変形や割れを起こさず長期間耐えられる温度です
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技術データ

技術データ
曲げ強さFlexural Strength90MPa
曲げ弾性率Flexural Modulus2800MPa
引張強さTensile Strength55MPa
引張弾性率Tensile Modulus3100MPa
破断ひずみElongation at Break4%
熱変形温度HDT150@0.45 MPa
粘度Viscosity240cps
硬さHardness90Shore D

上表は社内資料に明確な根拠のある試験データです。未提供の項目は推算しません。試験条件および規格は正式な TDS に準拠します。

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印刷・後硬化

プロセス
光源光源385–405nm LCD / DLP
露光露光2–3 s @ 4000–5000 μW/cm²
層厚層厚記載なし
後硬化後硬化120 °C 以上の耐温が必要な場合、20 分以上後硬化

層厚と露光は光源強度、樹脂温度、断面によって異なります。記載のないパラメータは推奨しません。

XRESIN · 営業・技術

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