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製品概要
概要最高 180 °C に耐え、前世代に対して結晶化挙動を改善しています。曲げ強さ 90 MPa と硬度 90D を維持しながら、露光時間を 1.5–2 秒へ短縮——耐熱金型をより迅速に作製するルートです。
- 180 °C 以上の耐温水準に達するには、高エネルギー硬化ボックスで十分に後硬化するか、コンシューマー機で 30 分以上後硬化してください。
- プリント金型使用前に、成形品領域および流路に離型剤を塗布し、取り出しを容易にしてください。
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アプリケーション
アプリケーションHTV 金型シリコーン型マスター射出成形金型
180 °C は HDT（0.45 MPa 負荷下）の短時間耐温を示し、長期耐温は後硬化条件と併せて評価してください
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技術データ
技術データ| 曲げ強さFlexural Strength | 90MPa |
|---|---|
| 曲げ弾性率Flexural Modulus | 2800MPa |
| 引張強さTensile Strength | 60MPa |
| 引張弾性率Tensile Modulus | 3500MPa |
| 破断ひずみElongation at Break | 5% |
| 熱変形温度HDT | 180@0.45 MPa |
| 粘度Viscosity | 900cps |
| 硬さHardness | 90Shore D |
上表は社内資料に明確な根拠のある試験データです。未提供の項目は推算しません。試験条件および規格は正式な TDS に準拠します。
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印刷・後硬化
プロセス| 光源光源 | 385–405nm LCD / DLP |
|---|---|
| 露光露光 | 1.5–2 s @ 4000–5000 μW/cm² |
| 層厚層厚 | 記載なし |
| 後硬化後硬化 | 高エネルギー硬化ボックスで十分後硬化、またはコンシューマー機で 30 分以上 |
層厚と露光は光源強度、樹脂温度、断面によって異なります。記載のないパラメータは推奨しません。
