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Alta temperatura y fundición Resina de utillaje rápido de alta temperatura 2.0 XC-HTHR98
XC-HTHR98Alta temperatura y fundición

Resina de utillaje rápido de alta temperatura 2.0

耐高温快速模型树脂 2.0

180 °C · cristalización mejorada

Resistente al calorMoldes HTVMaestros para molde de siliconaUtillaje de moldeo por inyección
1000 g / frasco 385–405 nm LCD / DLP 1 año, guardar alejado de la luz en lugar fresco
02Rendimiento clave
180°CTemp. de deflexión
90Shore DDureza
90MPaResistencia a la flexión
3500MPaMódulo de tracción
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Descripción

Resumen

Con una temperatura máxima de 180 °C y una cristalización mejorada respecto a la generación anterior. La resistencia a la flexión se mantiene en 90 MPa y la dureza en 90 Shore D, mientras que el tiempo de exposición baja a 1,5–2 s: una vía más rápida al utillaje resistente al calor.

  • Para alcanzar una resistencia al calor superior a 180 °C, cure a fondo en una cámara de alta energía, o durante 30 minutos o más en una unidad de consumo.
  • Antes de usar un molde impreso, aplique agente desmoldante a la cavidad y a los canales de flujo para facilitar el desmolde.
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Aplicaciones

Aplicaciones
Moldes HTVMaestros para molde de siliconaUtillaje de moldeo por inyección
180 °C corresponde a la HDT (carga de 0,45 MPa) en régimen corto; la temperatura de servicio continuo depende del post-curado
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Datos técnicos

Datos técnicos
Resistencia a la flexiónFlexural Strength90MPa
Módulo de flexiónFlexural Modulus2800MPa
Resistencia a la tracciónTensile Strength60MPa
Módulo de tracciónTensile Modulus3500MPa
Alargamiento en roturaElongation at Break5%
Temp. de deflexiónHDT180@0.45 MPa
ViscosidadViscosity900cps
DurezaHardness90Shore D

Los valores anteriores son los documentados en nuestros datos internos. Nada se extrapola. Las condiciones y normas de ensayo formales figuran en la TDS.

05

Impresión y post-procesado

Proceso
Fuente de luzFuente de luz385–405nm LCD / DLP
ExposiciónExposición1.5–2 s @ 4000–5000 μW/cm²
Altura de capaAltura de capaNo disponible
Post-curadoPost-curadoCurado completo en cámara de alta energía, o 30 min o más en unidad de consumo

La altura de capa y la exposición dependen de la intensidad de la lámpara, la temperatura de la resina y la sección transversal; los parámetros no indicados no se recomiendan.

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