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Haute température & fonderie Résine d'outillage rapide haute température 2.0 XC-HTHR98
XC-HTHR98Haute température & fonderie

Résine d'outillage rapide haute température 2.0

耐高温快速模型树脂 2.0

180 °C · cristallisation améliorée

Résistant à la chaleurMoules HTVMaîtres de moules siliconeOutillage de moulage par injection
1000 g / flacon 385–405 nm LCD / DLP 1 an, conserver à l'abri de la lumière dans un endroit frais
02Performances clés
180°CTempérature de déformation (HDT)
90Shore DDureté Shore D
90MPaRésistance à la flexion
3500MPaModule de traction
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Présentation du produit

Aperçu

Cotée pour 180 °C et améliorée par rapport à la génération précédente sur le comportement de cristallisation. La résistance en flexion reste à 90 MPa et la dureté à 90 Shore D, tandis que le temps d'exposition tombe à 1,5–2 s — un chemin plus rapide vers l'outillage résistant à la chaleur.

  • Pour atteindre une résistance à la chaleur supérieure à 180 °C, post-polymérisez soigneusement dans un caisson haute énergie, ou 30 minutes ou plus dans une unité grand public.
  • Avant d'utiliser un moule imprimé, appliquez un agent de démoulage sur la cavité et les canaux d'alimentation pour faciliter le démoulage.
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Applications

Applications
Moules HTVMaîtres de moules siliconeOutillage de moulage par injection
180 °C correspond à l'HDT à court terme (charge 0,45 MPa) ; la température de service continue dépend de la post-polymérisation
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Données techniques

Données techniques
Résistance à la flexionFlexural Strength90MPa
Module de flexionFlexural Modulus2800MPa
Résistance à la tractionTensile Strength60MPa
Module de tractionTensile Modulus3500MPa
Allongement à la ruptureElongation at Break5%
Température de déformation (HDT)HDT180@0.45 MPa
ViscositéViscosity900cps
Dureté Shore DHardness90Shore D

Les valeurs ci-dessus sont les données d'essai documentées dans notre base de données interne ; les positions absentes ne sont pas extrapolées. Les conditions d'essai et les normes sont conformes au TDS officiel.

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Impression et post-traitement

Process
Source lumineuseSource lumineuse385–405nm LCD / DLP
ExpositionExposition1.5–2 s @ 4000–5000 μW/cm²
Hauteur de coucheHauteur de coucheNon fourni
Post-durcissementPost-durcissementPolymérisation complète dans un caisson haute énergie, ou 30 min+ dans une unité grand public

La hauteur de couche et l'exposition dépendent de l'intensité de la lampe, de la température de la résine et de la section ; les paramètres non indiqués ne sont pas recommandés.

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