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Haute température & fonderie Résine d'outillage rapide haute température XC-HTHR25
XC-HTHR25Haute température & fonderie

Résine d'outillage rapide haute température

耐高温快速模型树脂

280 °C en pointe · 200 °C en continu

Résistant à la chaleurMoules HTVMaîtres de moules siliconeOutillage de moulage par injection
1000 g / flacon 385–405 nm LCD / DLP 1 an, conserver à l'abri de la lumière dans un endroit frais
02Performances clés
280°CTempérature de déformation (HDT)
90MPaRésistance à la flexion
90Shore DDureté Shore D
3500MPaModule de traction
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Présentation du produit

Aperçu

Une résine d'outillage rapide haute température cotée pour une pointe de 280 °C et capable de maintenir 200 °C en continu sans déformation ni fissuration. Les imprimantes grand public et les caissons de polymérisation suffisent à atteindre ses performances. Les applications incluent les moules HTV, les maîtres de moules silicone et l'outillage de moulage par injection.

  • Au-dessous de 20 °C, la résine cristallise lentement : chauffez à 60 °C pendant 3 heures avant utilisation et laissez refroidir en dessous de 30 °C.
  • Avant d'utiliser un moule imprimé, appliquez un agent de démoulage sur la cavité et les canaux d'alimentation pour faciliter le démoulage.
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Applications

Applications
Moules HTVMaîtres de moules siliconeOutillage de moulage par injection
280 °C correspond à l'HDT à court terme (charge 0,45 MPa) ; 200 °C est la température continue sans déformation ni fissuration
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Données techniques

Données techniques
Résistance à la flexionFlexural Strength90MPa
Module de flexionFlexural Modulus2800MPa
Résistance à la tractionTensile Strength60MPa
Module de tractionTensile Modulus3500MPa
Allongement à la ruptureElongation at Break5%
Température de déformation (HDT)HDT280@0.45 MPa
ViscositéViscosity900cps
Dureté Shore DHardness90Shore D

Les valeurs ci-dessus sont les données d'essai documentées dans notre base de données interne ; les positions absentes ne sont pas extrapolées. Les conditions d'essai et les normes sont conformes au TDS officiel.

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Impression et post-traitement

Process
Source lumineuseSource lumineuse385–405nm LCD / DLP
ExpositionExposition2–3 s @ 4000–5000 μW/cm²
Hauteur de coucheHauteur de coucheNon fourni
Post-durcissementPost-durcissementNon fourni

La hauteur de couche et l'exposition dépendent de l'intensité de la lampe, de la température de la résine et de la section ; les paramètres non indiqués ne sont pas recommandés.

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