Visão geral
ResumoUma resina de ferramental rápido de alta temperatura classificada para pico de 280 °C e capaz de suportar 200 °C continuamente sem deformação ou trincas. Impressoras domésticas e câmaras de cura são suficientes para atingir seu desempenho. As aplicações incluem moldes HTV, maquetes para molde de silicone e ferramental para injeção.
- Abaixo de 20 °C a resina cristaliza lentamente: aqueça a 60 °C por 3 horas antes do uso e deixe esfriar abaixo de 30 °C.
- Antes de usar um molde impresso, aplique agente desmoldante na cavidade e nos canais de condução para facilitar a extração.
Aplicações
AplicaçõesDados técnicos
Dados técnicos| Resistência à flexãoFlexural Strength | 90MPa |
|---|---|
| Módulo de flexãoFlexural Modulus | 2800MPa |
| Resistência à traçãoTensile Strength | 60MPa |
| Módulo de traçãoTensile Modulus | 3500MPa |
| Elongação na rupturaElongation at Break | 5% |
| Temp. de deformaçãoHDT | 280@0.45 MPa |
| ViscosidadeViscosity | 900cps |
| DurezaHardness | 90Shore D |
Os valores acima são os documentados em nossos dados internos. Nada é extrapolado. As condições e normas de ensaio formais constam na TDS.
Impressão e pós-processamento
Processo| Fonte de luzFonte de luz | 385–405nm LCD / DLP |
|---|---|
| ExposiçãoExposição | 2–3 s @ 4000–5000 μW/cm² |
| Altura de camadaAltura de camada | Não disponível |
| Pós-curaPós-cura | Não disponível |
A altura de camada e a exposição dependem da intensidade da lâmpada, da temperatura da resina e da seção transversal; parâmetros não indicados não são recomendados.
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