Descripción
ResumenUna resina de utillaje rápido de alta temperatura con una temperatura máxima de 280 °C y capaz de mantener 200 °C de forma continua sin deformarse ni agrietarse. Las impresoras de consumo y las cámaras de curado bastan para alcanzar su rendimiento. Las aplicaciones incluyen moldes HTV, maestros para molde de silicona y utillaje de moldeo por inyección.
- Por debajo de 20 °C la resina cristaliza lentamente: caliéntela a 60 °C durante 3 horas antes de usar y deje que se enfríe por debajo de 30 °C.
- Antes de usar un molde impreso, aplique agente desmoldante a la cavidad y a los canales de flujo para facilitar el desmolde.
Aplicaciones
AplicacionesDatos técnicos
Datos técnicos| Resistencia a la flexiónFlexural Strength | 90MPa |
|---|---|
| Módulo de flexiónFlexural Modulus | 2800MPa |
| Resistencia a la tracciónTensile Strength | 60MPa |
| Módulo de tracciónTensile Modulus | 3500MPa |
| Alargamiento en roturaElongation at Break | 5% |
| Temp. de deflexiónHDT | 280@0.45 MPa |
| ViscosidadViscosity | 900cps |
| DurezaHardness | 90Shore D |
Los valores anteriores son los documentados en nuestros datos internos. Nada se extrapola. Las condiciones y normas de ensayo formales figuran en la TDS.
Impresión y post-procesado
Proceso| Fuente de luzFuente de luz | 385–405nm LCD / DLP |
|---|---|
| ExposiciónExposición | 2–3 s @ 4000–5000 μW/cm² |
| Altura de capaAltura de capa | No disponible |
| Post-curadoPost-curado | No disponible |
La altura de capa y la exposición dependen de la intensidad de la lámpara, la temperatura de la resina y la sección transversal; los parámetros no indicados no se recomiendan.
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