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製品概要
概要最高 280 °C に耐え、長時間でも 200 °C を変形・割れなしに保持できる耐熱快速金型樹脂です。コンシューマープリンタと硬化ボックスでも本材料の優れた性能を発揮します。HTV 金型、シリコーン型マスター、射出成形金型の母型などの高温工况に適しています。
- 気温が 20 °C 未満のとき、樹脂はゆっくり結晶化します。使用前に 60 °C で 3 時間加熱し、30 °C 以内に冷却してから使用してください。
- プリント金型使用前に、成形品領域および流路に離型剤を塗布し、取り出しを容易にしてください。
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アプリケーション
アプリケーションHTV 金型シリコーン型マスター射出成形金型
280 °C は HDT（0.45 MPa 負荷下）の短時間耐温を示します；200 °C は変形や割れを起こさず長期間耐えられる温度です
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技術データ
技術データ| 曲げ強さFlexural Strength | 90MPa |
|---|---|
| 曲げ弾性率Flexural Modulus | 2800MPa |
| 引張強さTensile Strength | 60MPa |
| 引張弾性率Tensile Modulus | 3500MPa |
| 破断ひずみElongation at Break | 5% |
| 熱変形温度HDT | 280@0.45 MPa |
| 粘度Viscosity | 900cps |
| 硬さHardness | 90Shore D |
上表は社内資料に明確な根拠のある試験データです。未提供の項目は推算しません。試験条件および規格は正式な TDS に準拠します。
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印刷・後硬化
プロセス| 光源光源 | 385–405nm LCD / DLP |
|---|---|
| 露光露光 | 2–3 s @ 4000–5000 μW/cm² |
| 層厚層厚 | 記載なし |
| 後硬化後硬化 | 記載なし |
層厚と露光は光源強度、樹脂温度、断面によって異なります。記載のないパラメータは推奨しません。
