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製品概要
概要優れた焼却特性を持つ鋳造用ホワイトワックスで、特殊な石膏を必要とせず、従来のワックス型と同炉で鋳造できます。極めて高いディテール再現があり、複雑な設計も実現しやすく、低粘度でほぼ無臭のため、装置や作業環境に厳しい要求を課しません。
- プリント頻度が高くない場合は、プリント完了後に速やかに材料を回収し、吸水によるプリント性能低下を防いでください。
- プリント完了後は高出力水銀灯を用い、隔水（水没）して十分に後硬化してください。
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アプリケーション
アプリケーション精密鋳造宝飾・複雑構造鋳造コンフォーマル流路模型
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技術データ
技術データ| 焼却温度Burnout Temperature | 750°C |
|---|---|
| 灰分Ash Content | < 0.1% |
| 粘度Viscosity | 200cps |
| 曲げ弾性率Flexural Modulus | 1500MPa |
上表は社内資料に明確な根拠のある試験データです。未提供の項目は推算しません。試験条件および規格は正式な TDS に準拠します。
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印刷・後硬化
プロセス| 光源光源 | 385–405nm LCD / DLP |
|---|---|
| 露光露光 | 5–8 s @ 4000–5000 μW/cm² |
| 層厚層厚 | 記載なし |
| 後硬化後硬化 | 高出力水銀灯、隔水して十分後硬化 |
層厚と露光は光源強度、樹脂温度、断面によって異なります。記載のないパラメータは推奨しません。
