Panoramica del prodotto
PanoramicaUna resina per attrezzature rapide ad alta temperatura valutata per un picco di 280 °C e in grado di mantenere 200 °C continui senza deformazione né crepe. Le stampanti consumer e le stazioni di polimerizzazione bastano per raggiungerne le prestazioni. Le applicazioni includono stampi HTV, master per stampi in silicone e attrezzature per stampaggio a iniezione.
- Al di sotto di 20 °C la resina cristallizza lentamente: riscaldare a 60 °C per 3 ore prima dell'uso e lasciarla raffreddare sotto i 30 °C.
- Prima di usare uno stampo stampato, applicare agente distaccante sulla cavità e sui canali di colata per facilitare lo sformo.
Applicazioni
ApplicazioniDati tecnici
Dati tecnici| Resistenza a flessioneFlexural Strength | 90MPa |
|---|---|
| Modulo a flessioneFlexural Modulus | 2800MPa |
| Resistenza alla trazioneTensile Strength | 60MPa |
| Modulo elasticoTensile Modulus | 3500MPa |
| Allungamento a rotturaElongation at Break | 5% |
| Temperatura di rammollimento (HDT)HDT | 280@0.45 MPa |
| ViscositàViscosity | 900cps |
| Durezza Shore DHardness | 90Shore D |
I valori sopra sono quelli documentati nel nostro database interno; le voci mancanti non vengono stimate. Condizioni di prova e norme sono riportate nel TDS formale.
Stampa e post-trattamento
Processo| Fonte di luceFonte di luce | 385–405nm LCD / DLP |
|---|---|
| EsposizioneEsposizione | 2–3 s @ 4000–5000 μW/cm² |
| Altezza stratoAltezza strato | Non disponibile |
| Post-indurimentoPost-indurimento | Non disponibile |
Altezza strato ed esposizione dipendono dall'intensità della lampada, dalla temperatura della resina e dalla sezione; i parametri non elencati non sono consigliati.
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