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Alta temperatura e fusione Resina per attrezzature rapide ad alta temperatura 2.0 XC-HTHR98
XC-HTHR98Alta temperatura e fusione

Resina per attrezzature rapide ad alta temperatura 2.0

耐高温快速模型树脂 2.0

180 °C · cristallizzazione migliorata

Resistente al caloreStampi HTVMaster per stampi in siliconeAttrezzature per stampaggio a iniezione
1000 g / flacone 385–405 nm LCD / DLP 1 anno, conservare al riparo dalla luce in luogo fresco
02Prestazioni chiave
180°CTemperatura di rammollimento (HDT)
90Shore DDurezza Shore D
90MPaResistenza a flessione
3500MPaModulo elastico
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Panoramica del prodotto

Panoramica

Valutata per 180 °C e migliorata rispetto alla generazione precedente nel comportamento di cristallizzazione. La resistenza a flessione resta a 90 MPa e la durezza a 90 Shore D, mentre il tempo di esposizione scende a 1,5–2 s — una via più rapida verso attrezzature resistenti al calore.

  • Per raggiungere resistenza al calore superiore a 180 °C, post-indurire a fondo in una stazione di polimerizzazione ad alta energia, oppure per 30 minuti o più in un'unità consumer.
  • Prima di usare uno stampo stampato, applicare agente distaccante sulla cavità e sui canali di colata per facilitare lo sformo.
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Applicazioni

Applicazioni
Stampi HTVMaster per stampi in siliconeAttrezzature per stampaggio a iniezione
180 °C si riferisce all'HDT a breve termine con carico di 0,45 MPa; la temperatura di esercizio continua dipende dal post-indurimento
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Dati tecnici

Dati tecnici
Resistenza a flessioneFlexural Strength90MPa
Modulo a flessioneFlexural Modulus2800MPa
Resistenza alla trazioneTensile Strength60MPa
Modulo elasticoTensile Modulus3500MPa
Allungamento a rotturaElongation at Break5%
Temperatura di rammollimento (HDT)HDT180@0.45 MPa
ViscositàViscosity900cps
Durezza Shore DHardness90Shore D

I valori sopra sono quelli documentati nel nostro database interno; le voci mancanti non vengono stimate. Condizioni di prova e norme sono riportate nel TDS formale.

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Stampa e post-trattamento

Processo
Fonte di luceFonte di luce385–405nm LCD / DLP
EsposizioneEsposizione1.5–2 s @ 4000–5000 μW/cm²
Altezza stratoAltezza stratoNon disponibile
Post-indurimentoPost-indurimentoPolimerizzazione completa in stazione ad alta energia, oppure 30 min+ in unità consumer

Altezza strato ed esposizione dipendono dall'intensità della lampada, dalla temperatura della resina e dalla sezione; i parametri non elencati non sono consigliati.

XRESIN · Vendite e ingegneria

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